多项选择题
下列对于抽真空的描述正确的是（）
A.只需要待抽真空芯片将铝箔袋即可抽真空B.真空包装机能够自动抽出包装袋内的空气，达到预定真空度后完成封口工序C.亦可再充入氮气或其它混合气体，然后完成封口工序D.真空打包机不需要设置参数
多项选择题 下列芯片封装说法中描述正确的是（）
多项选择题 芯片的封装形式分为（）
多项选择题 下列关于编带描述正确的是（）
