多项选择题 下列关于编带描述正确的是（）

多项选择题 待测芯片的封装形式决定了（）、（）和包装的不同类型，而不同的性能指标又需要对应的测试方案进行配套完成测试。

多项选择题 下列关于待测区描述正确的是（）