多项选择题
下列芯片封装说法中描述正确的是()
A.DIP双列直插封装B.QFP扁平式封装C.LCCC无引线扁平式封装D.BGA塑封有引线芯片载体
多项选择题 芯片的封装形式分为()
多项选择题 下列关于编带描述正确的是()
多项选择题 待测芯片的封装形式决定了()、()和包装的不同类型,而不同的性能指标又需要对应的测试方案进行配套完成测试。