单项选择题 助焊剂是帮助bump和（）形成连接的膏状或液体的媒介，在回流过程中去除引线框架表面的金属氧化物并活化其表面。

单项选择题 FC是一种将芯片PAD有bump的特殊芯片，在蘸助焊剂后正面（）贴装在引线框架引脚上，经回流进行焊接的工艺。

单项选择题 FC正式产品二次及以上回流焊时应（）。