判断题
物理气相沉积或PVD法是通过真空蒸发或真空溅射等物理过程,使金属表面沉积元素或化合物层的工艺方法。
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判断题 PVD覆盖层的组织结构同CVD一样。
判断题 PVD沉积温度一般低于600℃,但沉积速度快。
判断题 CVD沉积温度高,而且沉积后要进行淬、回火处理,使得工件的变形增大。