问答题
Wafer下线的第一道步骤是形成start oxide 和zero layer? 其中start oxide的目的是为何？
①不希望有机成分的光刻胶直接碰触Si表面。 ②在laser刻号过程中，亦可避免被产生的粉尘污染。
问答题 一般硅片的制造常以几P几M 及光罩层数(mask layer)来代表硅片工艺的时间长短，请问几P几M及光罩层数(mask layer)代表什么意义？
问答题 工厂中硅片（wafer）的制造过程可分哪几个工艺过程(module)？
问答题 一般的硅片（wafer）基材（substrate）可区分为N，P两种类型（type），何谓 N， P-type wafer？
