多项选择题
封装材料一般可分为（）等封装形式。
A.金属封装B.塑料封装C.玻璃封装D.陶瓷封装
多项选择题 芯片进行封装的目的是（）
多项选择题 可作为引线键合材料的有（）
多项选择题 键合时，根据金属丝熔成的形态，可以分为（）
