判断题 芯片包装抽真空时，工作前需要先空压一下，使加热机构预热，达到最佳封口状态。

判断题 SOP小外形封装：SOP是一种很常见的元器件形式，表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状（L字形），材料有塑料和陶瓷两种。

判断题 PGA针栅阵列封装：是插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装。