相关考题
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多项选择题
崩边晶圆划片时比较常见的异常现象，包括（）等
A.正崩
B.背崩
C.掉角
D.裂痕 -
多项选择题
共晶粘贴法中的预型片为纯金材料时，优点包括（）。
A.不发生氧化反应
B.减少了磨除氧化层的步骤
C.较低温度就能形成共晶粘贴
D.成本低 -
多项选择题
芯片粘接工序中涉及的工具或材料有（）。
A.点胶头
B.空引线框架
C.银浆
D.引线框架盒
