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多项选择题
共晶粘贴法中的预型片为纯金材料时，优点包括（）。
A.不发生氧化反应
B.减少了磨除氧化层的步骤
C.较低温度就能形成共晶粘贴
D.成本低 -
多项选择题
芯片粘接工序中涉及的工具或材料有（）。
A.点胶头
B.空引线框架
C.银浆
D.引线框架盒 -
多项选择题
以下属于装架时的异常情况的有（）。
A.首检不合格
B.来料框架变形、发黄
C.芯片推力不合格
D.键合线拉力不合格
