相关考题
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多项选择题
芯片粘接工序中涉及的工具或材料有（）。
A.点胶头
B.空引线框架
C.银浆
D.引线框架盒 -
多项选择题
以下属于装架时的异常情况的有（）。
A.首检不合格
B.来料框架变形、发黄
C.芯片推力不合格
D.键合线拉力不合格 -
多项选择题
晶圆背面减薄工艺对表面光洁度没有像正面抛光要求那么严格，它的技术难点是精确地控制晶圆的（）。
A.厚度
B.均匀度
C.洁净度
D.平行度
