单项选择题
引线框架各部位中，外引线（ExternalLead）的功能是（）。
A.作业时，起框架传递的作用
B.起到引导的作用（确保电镀及打凹切断的位置准确性）
C.直接和电路板连接
D.便于封装时剪切
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单项选择题
下列选项中，表示装片工序的是（）。
A.WireBonding
B.Dicing
C.DieAttaching
D.Plating -
单项选择题
如图所示的芯片，其管脚外型是（）。
A.翅型
B.直线型
C.J型
D.L型 -
单项选择题
保护膜是晶圆贴膜工序重要的原材料，针对UV膜类型的保护膜，撕膜时，可以照射适量（），能有效降低它的黏着力。
A.红外线
B.太阳光
C.激光
D.紫外线
