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单项选择题
如图所示的芯片,其管脚外型是()。
A.翅型
B.直线型
C.J型
D.L型 -
单项选择题
保护膜是晶圆贴膜工序重要的原材料,针对UV膜类型的保护膜,撕膜时,可以照射适量(),能有效降低它的黏着力。
A.红外线
B.太阳光
C.激光
D.紫外线 -
单项选择题
下列选项中,晶圆减薄粗磨阶段更适合选择()的金刚石砂轮。
A.20#
B.80#
C.1000#
D.2500#
