相关考题
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多项选择题
上芯后出现卡料及框架变形，（）需全部报废。
A.框架本身
B.框架上的产品
C.之前设备加工的产品 -
多项选择题
在测量显微镜下，推晶完的芯片，对于每种尺寸的bump，在（）下选择3个锡残留尺寸最小的，在（）及以上的镜头下测量其残留痕迹的最小尺寸。
A.0-45X
B.50-100X
C.200X
D.500X -
多项选择题
（）及粘取扁平直径样品的塑料板必须标注当前首检的（）。
A.托盘
B.首检条带
C.轨道号
D.设备编号
