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判断题
引线框架未装料到设备上时，允许徒手接触其表面。 -
判断题
芯片粘接时，芯片应位于粘结胶的中心位置，芯片必须四面包胶。 -
多项选择题
芯片粘接时，质量合格的点胶要求有（）。
A.芯片表面洁净
B.芯片底部胶质地均匀
C.胶有明显颗粒
D.无胶高低不均现象
