问答题
简答题
芯片贴装对首条框架进行首检时，需要检查的内容主要包括哪些？
【参考答案】
①芯片的位置是否正确；
②芯片表面是否有异常；
③引线框架是否有异常；
④蓝膜是否有粘胶；
⑤粘接强度是否有异常等。
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