欢迎来到易学考试网
易学考试官网
登录
注册
首页
卫生资格(中初级)
医学高级职称
执业医师考试
执业药师考试
医院三基考试
全部科目
>
通信电子计算机技能考试
>
芯片装架工
搜题找答案
单项选择题
无氧的氮化铝基片的热导率与()基片相当。
A.硅片
B.微晶玻璃
C.氧化铝
D.氧化铍
点击查看答案&解析
上一题
目录
下一题
相关考题
问答题
芯片贴装对首条框架进行首检时,需要检查的内容主要包括哪些?
问答题
简述减薄操作中要注意哪些问题。
问答题
简述对经过减薄、划片后的制品进行质检的目的和常见的缺陷。
关注
顶部
微信扫一扫,加关注免费搜题