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全部科目 > 通信电子计算机技能考试 > 芯片装架工

单项选择题

利用()来实现IC芯片与封装基板之间的粘贴,在陶瓷封装中有广泛的应用。

    A.共晶粘贴法
    B.焊接粘贴法
    C.导电胶粘贴法
    D.玻璃胶粘贴法

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