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单项选择题
利用（）来实现IC芯片与封装基板之间的粘贴，在陶瓷封装中有广泛的应用。
A.共晶粘贴法
B.焊接粘贴法
C.导电胶粘贴法
D.玻璃胶粘贴法 -
单项选择题
如图为点胶头外观，其中②号点胶头的规格为（）。
A.18G
B.20G
C.22G
D.24G -
单项选择题
一般情况下，绝缘胶的醒料时间为（）。
A.0.5~1小时
B.3~4小时
C.6~8小时
D.10~12小时
