问答题
一般硅片的制造（wafer process）过程包含哪些主要部分？
①前段（frontend）-元器件（device）的制造过程。②后段（backend）-金属导线的连接及护层......
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问答题 Laser mark是什么用途? Wafer ID 又代表什么意义?
问答题 为何需要zero layer？
问答题 Wafer下线的第一道步骤是形成start oxide 和zero layer? 其中start oxide的目的是为何？
