相关考题
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多项选择题
晶圆减薄后，晶圆可能出现的质量问题有（）。
A.厚度不均匀
B.厚度未达到要求
C.划痕
D.裂片 -
多项选择题
在使用导电胶工艺过程中，由于芯片放置不当会导致（）。
A.空洞造成高应力
B.环氧黏着在引脚上造成搭桥现象，引起内连接问题
C.在引线键合时造成框架翘曲
D.引线键合的生产率降低，成品率下降 -
单项选择题
下列情况比较可能会导致晶圆减薄过程中碎片的是（）。
A.磨头尺寸不对
B.磨头目数大
C.晶圆正面没有贴膜
D.作业参数设置不良
