相关考题
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多项选择题
对于芯片外观，装架后要求包括（）。
A.芯片电极清晰
B.表面无损伤
C.背部需有蓝膜残留
D.无斜片、倒片等现象 -
多项选择题
晶圆减薄后，晶圆可能出现的质量问题有（）。
A.厚度不均匀
B.厚度未达到要求
C.划痕
D.裂片 -
多项选择题
在使用导电胶工艺过程中，由于芯片放置不当会导致（）。
A.空洞造成高应力
B.环氧黏着在引脚上造成搭桥现象，引起内连接问题
C.在引线键合时造成框架翘曲
D.引线键合的生产率降低，成品率下降
