相关考题
-
多项选择题
合格的晶圆贴膜应满足以下（）要求。
A.平整
B.无污点
C.无气泡
D.无毛边 -
多项选择题
对于芯片外观，装架后要求包括（）。
A.芯片电极清晰
B.表面无损伤
C.背部需有蓝膜残留
D.无斜片、倒片等现象 -
多项选择题
晶圆减薄后，晶圆可能出现的质量问题有（）。
A.厚度不均匀
B.厚度未达到要求
C.划痕
D.裂片
