多项选择题
下列关于导电胶在使用过程中可能会产生的问题描述正确的是（）。
A.高温存储时的短期降解
B.界面处形成空洞会引起芯片的开裂
C.空洞处的电阻会造成局部温度升高
D.吸潮性导致模块开裂
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多项选择题
从显微镜下观察，装架合格的芯片应（）。
A.电极清晰完整
B.芯片表面无损伤
C.芯片表面无粘胶
D.芯片背面无蓝膜残余 -
多项选择题
合格的晶圆贴膜应满足以下（）要求。
A.平整
B.无污点
C.无气泡
D.无毛边 -
多项选择题
对于芯片外观，装架后要求包括（）。
A.芯片电极清晰
B.表面无损伤
C.背部需有蓝膜残留
D.无斜片、倒片等现象
