单项选择题
哪一项不属于控制Dry Etch工程的工艺条件（）
A.能量（Power）
B.气体（Gas）
C.压力（Pressure）
D.磁场（Magnet）
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单项选择题
下列哪一项不属于Dry Etch设备的主要Unit（）
A.Process Chamber（反应腔）
B.Loadlock Module（加载腔）
C.Heating Chamber（加热腔）
D.Transfer Module（中转腔） -
单项选择题
在Dry Etch工程中，Active Etch工艺不会被刻蚀到的Film是（）
A.G-SiNx
B.P-SiNx
C.N+a-SiNx
D.a-Si -
单项选择题
CVD中干泵进行Purge和Sealing的气体是（）
A.N2
B.CO
C.H2
D.CO2
